Durch den Einsatz von Leistungselektronik auf engstem Bauraum ist es notwendig, die entstehende Wärme effektiv und zuverlässig abzuleiten. Dies minimiert das Risiko von Defekten, Überhitzung oder Leistungsminderung bei elektronischen Geräten. Um diesen Abtransport zu ermöglichen, erfolgt der Einsatz von wärmeleitfähigen Materialien, welche direkt an der Leistungselektronik angebunden werden. Die Qualität des Produktes wird gesteigert und ein möglicher Wartungsaufwand deutlich reduziert.
Im Vergleich zu festen wärmeleitfähigen Pads oder Folien, bietet dieses Dosierverfahren den Vorteil, dass sich die wärmeleitfähige Pasten optimal an die individuellen Konturen des Bauteils anpassen. Luftspalte werden verhindert, die Wärmeleitfähigkeit erhöht. Wärmeleitfähige Pasten sind hochgefüllt und aufgrund der Wärmeleitfähigkeit ist es notwendig abrasive Füllstoffe einzusetzen. Dies erfordert verschleißarme Dosiersysteme, über welche ein dauerhaft präziser Dosierauftrag stattfinden kann. Die Materialförderung muss mit möglichst wenig Druck erfolgen, so dass eine Entmischung der Wärmeleitpaste verhindert wird.
Anwendungsbereiche für dieses Dosierverfahren finden sich unter anderem in Kühlkörpern, Leiterplatten und elektronischen Bauteilen, aber auch in Batteriesystemen in Hybridautos- und Elektrofahrzeugen.
