Das Dichten ist ein effektives Dosierverfahren, um Bauteile durch eine Barriere vor äußeren Einflüssen zu schützen. Auf den Bauteilen wird nach einer festgelegten zweidimensionalen oder dreidimensionalen Dichtkontur ein meist hochviskoses Dichtmaterial aufgetragen. Häufigste Anwendungsbereiche sind hier das Abdichten von Gehäusen und Gehäusedeckeln. Zudem wird diese Methode eingesetzt, um Bauteile miteinander zu verbinden. Die Funktion dient zur Eliminierung von Staub, temperaturbedingten Einflüssen, Feuchtigkeit, Schutz von empfindlichen Bauteilen und weiteren Einflüssen von außen. Um die optimale Dichtkontur zu erreichen, ist ein kontinuierlicher, präziser Dosierauftrag unabdingbar. Die Dosiertechnik von bdtronic wird flexibel auf die jeweilig geforderte Anwendung und das Dosiermaterial ausgelegt.
CIPG (Cured In Place Gasket) oder FIPG (Formed In Place Gasket)
Es kommen typischerweise die Dosierverfahren CIPG (Cured In Place Gasket) oder FIPG (Formed In Place Gasket) zum Einsatz. Beim CIPG werden Flüssigdichtungen auf ein Gehäuse aufgetragen und anschließend der Deckel gefügt. Dieses Verfahren ist eine lösliche Verbindung und erlaubt ein Öffnen des Deckels zu Reparaturzwecken des Bauteils. Beim FIPG handelt es sich um eine unlösbare Verbindung, die sowohl an Gehäuse sowie Deckel haftet.
