Mikrodosieren

In der Leiterplattenindustrie ist die Qualität der Lötverbindung von entscheidender Bedeutung. Wird hier nicht die exakte Menge an die richtige Position mit höchster Reproduzierbarkeit aufgetragen, kann es zu elektrischer Unterbrechungen und Fehlfunktionen von Bauteilen kommen. Unsere Mikrodosierlösung mini-dis erfüllt diese Aufgabe exakt und höchstpräzise

Ein effizientes Wärmemanagement gerade bei kleinen, leistungsfähigen Elektronikkomponenten ist von enormer Bedeutung. Durch die kompakte Bauweise muss die entstehende Wärme/Energie der Leistungsbauteile schnell und effizient abgeführt werden. Hierzu werden mit unseren Mikrodosierern Wärmeleitpasten zwischen Elektronik und Kühlkörpern aufgetragen. 

An Klebeverbindungen werden heutzutage höchste Anforderungen gestellt. Sie müssen gegenüber unterschiedlichen Einflüssen wie Vibrationen, Feuchtigkeit, großen Temperaturschwankungen sowie weiteren Umwelteinflüssen widerstandsfähig sein. Dies bedarf einer exakten und wiederholgenauen Dosierung von Klebstoffen. Die Dosiermengen müssen dabei in genau der richtigen Menge an definierten Positionen der Fügepartner aufgetragen werden. Zuviel oder zu wenig Klebstoff beeinträchtig die Qualität der Klebeverbindung und kann zu Fehlfunktionen des Bauteils führen. 

Elektronische Bauteile müssen gegenüber äußeren Umwelteinflüssen wie Temperatur, Feuchtigkeit, Staub geschützt werden, um ihre optimale Funktion zu gewährleisten. Dabei kommen typischerweise die Verfahren CPIG (Cured In Place Gasket) oder FIPG (Formed In Place Gasket) zum Einsatz. Beim CPIG werden Flüssigdichtungen auf ein Gehäuse aufgetragen und anschließend der Deckel gefügt. Dieses Verfahren ist eine lösliche Verbindung und erlaubt ein öffnen des Deckels zu Reparaturzwecken des Bauteils. Beim FIPG handelt es sich um eine unlösbare Verbindung, die sowohl an Gehäuse sowie Deckel haftet. 

Beim Optical Bonding wird der Spalt zwischen Display und Schutzscheibe mit einem transparenten Silikon verfüllt. Dadurch werden Lichtreflexionen reduziert und führen zu einer besseren Lesbarkeit. Weiterhin wird dabei die Stabilität des Displays erhöht, schützt dieses vor Bruch und verhindert den Eintritt von Feuchtigkeit und Staub. Diese Anwendung kommt vorwiegend bei Geräten im Outdoorbereich sowie Handys, Smartphones und Tablets zum Einsatz. 

Beim Dam&Fil geht es darum partielle Bereich bspw. einer Leiterplatte gegenüber Umwelteinflüssen zu schützen. Hierzu wird zunächst um den zu schützenden Bereich ein geschlossener Damm in Form einer Raupe aufgetragen. Im Anschluss wird der innere Bereich mit einer Vergussmaße aufgefüllt. Dies gewährleistet einen optimalen Schutz der elektronischen Komponenten in diesem Bereich. 

Das Glob Top-Verfahren kommt in der Regel in der Leiterplatten- und Chip-Industrie zum Einsatz, um bestimmte Komponenten einer Leiterplatte oder einen Chip gegen Umwelteinflüsse und Korrosion zu schützen. Dabei kommt es auf eine absolut exakte Dosierung an, um nur die jeweilige Komponente mit der Vergussmasse zu versehen. 

Auch dieses Verfahren kommt in der Leiterplatten- und Chipindustrie zum Einsatz. Ziel dieses Verfahrens ist eine mechanische Stabilisierung der Komponenten. Dabei wird um den Chip ein spezieller Klebstoff mit einem hohem kapillarem Fließverhalten aufgetragen, der sich im Anschluss durch die Kapillarwirkung unter den Chip zieht und ihn somit stabilisiert. Auch hier ist eine exakte Dosierung in der richtigen Menge notwendig, um nicht zu viel oder zu wenig aufzutragen. 

Der Schutz elektronischer Komponenten vor Umwelteinflüssen ist enorm wichtig, um deren Funktionalität zu gewährleisten. Dabei werden diese mit mit Polyurethanen, Epoxidharzen oder Silikonen komplett gekapselt, um sie vor Feuchtigkeit, Temperaturschwankungen, Staub, Lösemitteln, Salze oder Öle zu schützen. 

Das Einkleben von Edelstahlnadeln in Spritzen erfordert eine hohe Genauigkeit und Präzision. Hier kommen die Mikrodispenser von bdtronic zum Einsatz, um den Klebstoff exakt und in der richtigen Menge zwischen Nadel und Spritze einzubringen, um eine perfekte Festigkeit zu erreichen. 

Die mechanische Fixierung von Magneten in Rotoren von Elektromotoren ist enorm wichtig, damit der Elektromotor nahezu geräuschlos läuft. Das Einkleben der Magnete dient einerseits dazu, um Geräusche durch Vibrationen zu vermeiden, aber auch um fertigungsbedingte Toleranzen auszugleichen, die mit anderen Fixierungsmethoden nicht umgangen werden können. Durch das Magnet Bonding können äußerst hohe Festigkeiten erreichen werden.