Bonden, Dichten, Versiegeln in Elektronik-Bauteilen mit dem B3000 Dosiersystem
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Dosieranlagen
Halbautomatische Dosieranlagen
Halbautomatische Dosieranlagen sind die perfekte Lösung zur Bearbeitung von Dosieraufgaben für Einzel- oder Palettenbearbeitung im Punkt-, Kreis- und Konturenverguss zur manuellen Bestückung.
Schlanke und effiziente Produktion
Unsere halbautomatischen Dosieranlagen bieten einen komplett automatischen, vollüberwachten Dosierprozess bei manueller Be- und Entladung. Sie erhalten bewährte Qualität kombiniert mit modernster Steuerungstechnologie und Schnittstellen. Die äußerst kompakten Anlagen vereinen Produktivität, Flexibilität und Präzision.
Sie können zur Verarbeitung von 1K, statisch oder dynamisch zu vermischenden Dosiermaterialien eingesetzt werden. Sämtliche Komponenten zur Prozessüberwachung und standardisierte Schnittstellen stehen zur Verfügung.
Zudem sind die halbautomatischen Dosieranlagen mit dem intelligenten Dosiersystem smartCORE ausgestattet, das mit automatisierten Funktionalitäten für höchste Prozesssicherheit und Qualität sorgt.
B3000
Halbautomatische Dosiermaschine zur manuellen Bestückung für verschiedenste Dosieranwendungen
Merkmale
Halbautomatische Zelle mit 3D-Achssystem
Dosieren von ein- und mehrkomponentigen Materialien
Menügesteuerte Visualisierung mit Bedienerführung und Bedienungsebenen
Beckhoff Steuerung, Windowsbasierend
Betriebsdatenprotokolle
Rezeptverwaltung
Vorteile
Frei einstellbares Mischungsverhältnis
Präzises und schnelles Achssystem
Kompakt und robust
Hohe Flexibilität
Maximaler Arbeitsbereich und Zubehör bei minimalem Platzverbrauch
Technische Daten
| Abmessungen (BxHxT) | 1.010 mm | 2.020 mm | 1.020 mm |
|---|---|---|---|
| Verfahrbereich | 400 mm (X-Achse) | 700 mm (Y-Achse) | 200 mm (Z-Achse) |
| Elektrische Versorgung | 400 V / 50 Hz | 16 A Absicherung | |
| Pneumatische Versorgung | max. 6 bar | ||
| Gewicht | ca. 400 kg |
Konfigurations- und Erweiterungsmöglichkeiten
Die Dosieranlagen von bdtronic können je nach Einsatzbereich flexibel konfiguriert und perfekt auf die jeweilige Anwendung abgestimmt werden. Folgende Variationsmöglichkeiten stehen zur Auswahl.
Dosierköpfe
1K Dosieraufbau
1K Dosieraufbau mini-dis (Mikrodosieren)
2K Dosieraufbau statisch für flüssige Dosiermaterialien
2K Dosieraufbau statisch für pastöse Dosiermaterialien
2K Dosieraufbau statisch mini-dis (Mikrodosieren)
2K Dosieraufbau dynamisch
Dosieren kombiniert mit Plasmakopf VP4
Mehrkopfapplikationen
Materialaufbereitungen
Materialaufbereitung mini-MPS
Materialaufbereitung MPS mit Umpumpstationen 200l, 1000l
Kartuschen
Materialaufbereitung CPS für Kartuschen
Materialaufbereitung PPS für Hobbockgebinde
Materialaufbereitung DPS für 200l Fässer
Pufferspeicher
Zusatzfunktionen
Präzisionswägemodul
Nadelcheck
Nadelreinigung
Blindschuß inkl. Parkposition für UV bzw. Feuchtigkeitsvernetzende Dosiermaterialien
Reiniger-Rezirkulationseinheit
ESD-Ausrüstung
RFID-Einheiten, Barcodescanner, Bauteilerkennung
Prozess-, Produkt- und Maschinendatenüberwachung
Datenbankanbindung MDE/BDE, Traceability
Bauteilhandling
Manueller Handarbeitsplatz über Rundschalttisch
Manueller Handarbeitsplatz über Sicherheitslichtvorhang
Manueller Handarbeitsplatz über pneumatische Hubtüre
Halbautomatischer Prozess, Abarbeitung von Bauteilpaletten
Integration in Fertigungslinien und Automatisierungsprozesse
B5080
Halbautomatische Dosierzelle für Lean-Fertigung
Merkmale
Halbautomatische Zelle mit 3D-Achssystem
Dosieren von ein- und mehrkomponentigen Materialien
Menügesteuerte Visualisierung mit Bedienerführung und Bedienungsebenen
Betriebsdatenprotokolle
Rezeptverwaltung
Vorteile
Frei einstellbares Mischungsverhältnis
Flexible Bauweise
Einfache Handhabung
Einfache und schnelle Inbetriebnahme
Wartungsfreundlich
Technische Daten
| Abmessungen (BxHxT) | 800 mm | 2.200 mm | 1.600 mm |
|---|---|---|---|
| Verfahrbereich | 400 mm (X-Achse) | 550 mm (Y-Achse) | 200 mm (Z-Achse) |
| Elektrische Versorgung | 400 V / 50 Hz | 32 A Absicherung | |
| Pneumatische Versorgung | max. 6 bar | ||
| Gewicht | ca. 800 kg |
Konfigurations- und Erweiterungsmöglichkeiten
Die Dosieranlagen von bdtronic können nach Einsatzbereich flexibel konfiguriert und perfekt auf die jeweilige Anwendung abgestimmt werden. Folgende Variationsmöglichkeiten stehen zur Auswahl.
Dosierköpfe
1K Dosieraufbau
1K Dosieraufbau mini-dis (Mikrodosieren)
2K Dosieraufbau statisch für flüssige Dosiermaterialien
2K Dosieraufbau statisch für pastöse Dosiermaterialien
2K Dosieraufbau statisch mini-dis (Mikrodosieren)
2K Dosieraufbau dynamisch
Dosieren kombiniert mit Plasmakopf VP4
Mehrkopfapplikationen
Materialaufbereitungen
Materialaufbereitung mini-MPS
Materialaufbereitung MPS mit Umpumpstationen 200l, 1000l
Kartuschen
Materialaufbereitung CPS für Kartuschen
Materialaufbereitung PPS für Hobbockgebinde
Materialaufbereitung DPS für 200l Fässer
Pufferspeicher
Zusatzfunktionen
Präzisionswägemodul
Nadelcheck
Nadelreinigung
Blindschuß inkl. Parkposition für UV bzw. Feuchtigkeitsvernetzende Dosiermaterialien
Reiniger-Rezirkulationseinheit
ESD-Ausrüstung
RFID-Einheiten, Barcodescanner, Bauteilerkennung
Prozess-, Produkt- und Maschinendatenüberwachung
Datenbankanbindung MDE/BDE, Traceability
Bauteilhandling
manueller Handarbeitsplatz über Sicherheitslichtvorhang
Schiebeschlitten
Transportbandsystem
Integration in Fertigungslinien und Automatisierungsprozessen
Einsatzbereiche
